MLPCの拡張計画

更新:2021年11月07日　執筆開始

さらなる拡張性を目指して(笑)
　完成したばかりのMLPCですが当初予想していたよりも良い動作をしてくれるので「次は拡張か？」と勢い付いたおじさんです(笑)

SSDを増設

改造後

　SSDの増設を考え拡張デバイス側(本体側)の部品レイアウトを変更しました。電源部は右側面寄りに、中央にUSB2.0 HUBが追加されSSDは追加されたHUBに接続する形になりました。

HUBと変換基板

追加したHUB(右)

　追加したHUBは4ポートでしたが外部USB2.0用HUBに1ポート使い残る3ポートのうち2ポートをM.2 NGFF to USB3.0変換基板(以後変換基板)に接続します。現在の配置だと変換基板を3枚並べるとちょうど筐体内に収まる形になっています。

2、3枚目の変換基板はまだ購入していないので購入してSSDを追加しようと思います。

増設により配線が長くなったように思えますがHUB対HUBの接続ですのでノイズの影響は少ないようです。現にSSDの転送速度は40MB/sのままだし、外部接続したMicroSDアダプタは20MB/sの速度で安定しています。


配置イメージ写真(加工)

正確には写真と同じ製品を3基並べると2基はコネクタ部の改造の必要なく増設できます。まぁ1基(②)だけコネクタを外して直配しないとコネクタピッチが微妙に合わない様ですが・・・。

赤枠の部分のコネクタを外し直配線で接続することで3基のSSDが増設可能です。

電源部

電源基板周辺

　スペースの関係で縁に追いやられてしまった電源部ですが仕様は変わっていません。配置の関係でUSBスイッチが撤去され常時接続状態に変更になりました。

そのほかに
　当初変換基板とHUBは両面テープ固定でしたが、内部温度の上昇に伴い剥がれたり熱で動いてしまったりと筐体と相性が悪い為、今回は可能な限りネジ止めで部品を固定しています。

また部品配置変更に伴い筐体の通気孔の位置も変更し追加加工しています。

写真の変換基板を使う理由は電源部に三端子レギュレータICが使われておらず発熱が低い事と、主要部品が基板表面に集中することで設置高さが(全高7mm程度)低い事で実に改造や内蔵に向いている製品だからです。あとご丁寧に取り付け穴(？)まで空いていて改造に使ってくださいと言わんばかりの製品です。設置面積が広くてコネクタピッチ合わないけどね(笑)

SATA 6GbpsのSSDをUSB2.0で接続する理由
　本機USBポートがUSB2.0で1ポートしかないので仕方なくSSDもUSB2.0で接続しています。もう一つの理由は発熱と消費電力の問題です。USB3.0は早いですがSSDの発熱が多く、消費電力も大きい為複数のSSDの設置は電源容量的にも筐体排熱の問題もあってUSB2.0で丁度いい感じになったのが理由です。

速度的には読み書き40MB/sの速度で問題なく動作しているので現在のところ良しとしています。

また加工面では配線数がUSB2.0は4本、配線長に対するノイズ対策の必要性が低い事が難易度を下げてくれています。

どうでもいいこと
　Atom x5-Z8300のロースペックPCにこれだけの増設を施すのは私だけでしょうね(笑)

PCの能力に見合ったソフトウェアをインストールして動作させるならば必要な量だけストレージがあっても良い訳で、今回はとりあえず1TBのSSDを3基内蔵可能にしてみようと考えています。

欲を言えば2TBのSSDが1万円程度で購入できる時代になってほしい所です。(その頃にはM.2 NGFFが無くなっているかもしれませんが)