Diginnos DG-STK4D内蔵モジュール化に向けての寸法出し

新しい一体型小型PC向け内蔵PCモジュール製作
　と申しましても既存のスティックPC(Diginnos DG-STK4D)を内蔵できるように加工するだけですけど。

マザーボード


　マザーボード単体は長方形の1枚板にHDMIのコネクタ部が突出している感じです。

必要なのは写真赤枠のSoC部の冷却に必要な厚さ2mmのアルミ板と電源ICとその周辺用の厚さ1mmのアルミ板です。この2つの厚みの違いは周辺部品の高さの違いから接触を避けて放熱させるために2種類用意します。

NC加工機やフライス盤などが手元にあれば放熱用ヒートシンクを加工できるのですが無いものはどうしようもないのでアルミ板を追加する形で高低差を稼ぎます。

ヒートシンク

FAN付きヒートシンク

　かつてローエンドなグラフィックスカードに装着されていたヒートシンクです(笑)


寸法出し

　写真の「赤」塗部分に厚さ2mm、「橙」塗部分に同1mmのアルミ板を導熱両面テープで面着します。

アルミ板
　2t 38×40mm
　1t 38×25mm

穴寸法

穴寸

　マザーボードの固定は表側(SoC側)ヒートシンクと裏側(eMMC側)アルミ板でサンドイッチ(挟み込み)し、ヒートシンクのネジボス4か所で圧接して固定します。

マザーボード裏側にはeMMCとBIOS ROM周辺にシールド版が付いており、そのシールド版に導熱両面テープで裏側アルミ板を面着してマザーボードを固定し、ネジでヒートシンクと固定します。

裏側アルミ板

寸法図

　裏側のアルミ板はあまり強度的には気にしていないので厚み1mm程度のアルミ板で製作します。

図中の誤差表記が±0.5mmと大きいですが、目の見えない「おっさん」の手作業なのでその程度の作業誤差は簡単に出てしまいます(笑)

この程度の作業ならば簡単に修正もできます。(最悪作り直せばいいし)

放熱
　ヒートシンクとSoCの面着にはシリコングリスを、電源ICやその周辺には放熱シリコンパッドを任意の厚みにカットして配置します。

ヒートシンク付属のFANは12V駆動の50mm FANですがマザーボードのUSBコネクタのバスパワーを繋いで5V駆動にすることで静穏性と放熱能力を確保します。

FANは5V駆動でも十分な風量があり風圧もそこそこあるので放熱は十分にできると思います。

またアルミ板同士の面着も以前T-BOX2に内蔵していた時と同じ方法なので放熱能力の具合は確認済みです。

筐体への内蔵は筐体壁面に直径50mmの穴をあけ、FANの中心に来るように配置してネジ止めする方法で行こうと思います。(外気直接取り込み)　空いた穴には内側から網でも挟めばOKという事で(笑)

あとは部材が揃い次第作り込みに入ります。